CPU ヒートシンク 熱交換器 ラジエーター

アルミ押出材：

1. 合金: 6063 T5/6061-T6 が利用可能です。
2.仕上げプロセス：切断、旋盤加工、フライス加工、穴あけ、タッピング、パンチング、CNC機械加工、陽極酸化処理（ナチュラルカラー、シルバー、ブラック、ゴールドなど）、粉体塗装、ブラッシング、バリ取りが利用可能です。
3. 図面とサンプルに従って価格と生産を行います。
4.梱包方法:顧客の要求に従って

アドバンテージ：
A. 貴重な機械加工と切断: 長さの公差は {{0}}.2-0.5 mm、穴の公差は 0.05 mm です。
B.押出、フライス加工、機械加工、表面処理をカバーするすべてのプロセスは同じ工場内で行われ、高品質と納期を保証します。
C.すべてのOEMおよびODMは歓迎されます。
D.難易度の高い商品も、しっかりと仕上げております。
E.私たちは、顧客から提供されたCAD図面、3D設計、サンプルに従ってカスタマイズし、厳密に品質を管理することに熟練しています。

1、製品紹介

セラミック製品は、微多孔質構造に属し、単位面積あたりの気孔率を30％増加させることができ、空気と接触する放熱面積を大幅に増加させ、放熱効果を高める、環境に優しい材料です。 同時に熱容量も小さく、自身の蓄熱量も小さい。 その熱はより早く外界に伝わります。 この製品の主な特徴は、環境保護、高電圧に対する絶縁耐性、効率的な放熱、および EMI 問題の発生の回避です。

セラミック製品は主にネットワーク通信製品、薄型テレビ、駆動電源、

エレクトロニクス産業に関連しており、エレクトロニクスおよび家電産業における熱伝導と放散の問題を効果的に解決できます。 同時に、消費電力が中小から中ワットで、軽薄短小を重視した設計スペースの製品に特に適しています。 電子製品の革新と開発のための技術サポートとアプリケーションを提供できます。

セラミックヒートシンク粘着バッキングの使用仕様

セラミックヒートシンクに適合する接着パッチは、セラミックヒートシンクとIC表面の間の熱伝導媒体に適した基材付き感圧熱伝導接着剤です。 熱伝導性、密着性に優れ、施工も容易です。

1. 粘着パッチの下部にある剥離紙をはがします。

ほこりの混入により粘着力が低下するため、粘着パッチに指やその他の異物が触れないように注意してください。

2. セラミックヒートシンクは IC にスムーズに取り付けられます。

接着パッチが IC 表面に均一に接着できるように、ローラーまたはその他の手段 (スクレーパーなど) を使用して平均約 15ps (1.05kg/cm2) の圧力を加えます。

3. 粘着パッチを IC に貼り付けた後、少なくとも 1 時間は静止したままにしておく必要があります。 静止中にヒートシンクを引っ張ったり、回転させたり、移動させたりしないでください。粘着パッチの粘着力が損傷し、粘着力が失われる可能性があります。 接着剤が IC の表面に近づくほど、剥がれる可能性は低くなります。

予防：

※背面接着パッチは、はんだ付けなどの高温作業後にのみ組み立てることができます。

※接着剤は乾燥した清潔な状態に保ってください。

基本情報

取引機能

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