Intel CPU内蔵スタックフィンアルミニウムヒートシンク

スタックフィン

積層フィン ヒートシンク フィンは、積層フィン アレイを生成する方向に積層された適合金属シートを使用して実現されます。 スタックフィンは、より高いアスペクト比で製造できます。 この積み重ねられたフィンの配列により、ヒートシンクを通る良好な空気の流れを維持しながら熱を放散するための膨大な表面積が形成されます。

スタックフィンヒートシンクには、コストとリードタイムを削減するという利点もあります。 フォールデッド フィン ヒートシンクと比較して、スタックド フィン ヒートシンクは工具コストが低く、製造と組み立てが迅速になります。 このため、スタックドフィンヒートシンクは、特に小ロットサイズの製造において魅力的な代替品となります。 パイプスルーフィンは、ヒートパイプアセンブリにおける積層フィンの典型的な例です。

製品説明
1 アプリケーション プラットフォーム:Intel&Xeon E5-1600、E5-2600、E5-4600 シリーズ
2 クラフト: 6 mm 厚の全銅ベース + FIN アルミニウム溶接、4 個の U 型ヒートパイプ
3 取り付け: ネジ + スプリング

製品の特徴
1 銅ベースに溶接アルミニウムを追加し、最高の冷却効果を実現します。
2 CPU、チップ、機器の寿命を延ばすことができます。

製品仕様・型式
IL S318

用途・モデル
アプリケーションフィールド:
1.コンピュータ分野：コンピュータメインボード、PC、IPC、サーバー、PCTV、ルーター、電源（CPUクーラー、VGAクーラー、冷却ファン）
2. 家電製品：ピコプロジェクター、電子冷蔵庫、赤ワインクーラー、レーザーテレビ、液晶テレビ、LEDパネル、サウンド、エアコン、電磁調理器など。
3. LED照明：ステージライト、ハイベイライト、ダウンライト、街路灯、自動車ランプなど。
4. セキュリティ分野：監視カメラ、赤外線カメラ。
5. 機械: 産業/医療/軍事機械
6 輸送、パワーインバーター、サーバー、レーザー産業、医療機器、宇宙衛星。

その他の情報
OEM ODMが受け入れられ、設計が提供されればあらゆる種類のヒートシンクを製造できます。

原産地：広東省、中国（本土）
グレード:6000シリーズ
気性:T3-T8
アプリケーション: ヒートシンク、LED 照明ヒートシンク
形状:正方形
合金かどうか:合金ですか
製品名: 押出アルミニウムヒートシンク
材質:アルミニウム
色: カスタマイズされたによると
サイズ:カスタマイズによると
サンプル:利用可能
ロゴの彫刻:受け入れられました
証明書:ISO9001
仕上げ:陽極酸化、研磨、ブラッシング、マット
サービス:カスタマイズされたOEM/ODM

CPU ヒートシンクのカスタマイズ

ヒートシンク設計の考慮事項:

1: 表面積が大きいほど放熱効果が高くなります。
2: 空気循環を促進するためにヒートシンクを配置すると、放熱効果が向上します。
3: 銅。 アルミニウムは熱伝導率が高く、放熱材料として選ばれます。
4: ヒートシンクの長さを長くするよりも、厚みを増やす方が効果的です (経験上)。
5: 表面陽極酸化処理、耐腐食性、放熱性を向上させ、放熱を安定させることができます。
6: 経済的で実用的な処理。

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基本情報

取引機能

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