Air Foxconn CPU クーラー ファン付き

積極的な放熱は、空冷放熱、液冷放熱、ヒートパイプ放熱、半導体冷凍、化学冷凍などに分類できます。
空冷式の
空冷は熱を放散する最も一般的な方法であり、比較的安価な方法でもあります。 基本的に、空冷放熱は、ラジエーターが吸収した熱をファンを使用して取り除くことです。 価格が比較的安く、設置が簡単であるという利点があります。 ただし、温度が上昇してオーバークロックが発生すると、放熱性能が大きく影響を受けるなど、環境に大きく左右されます。
液体冷却
液体冷却の放熱は、ラジエターからの熱をポンプによって駆動される液体を通して強制的に循環させることによって達成されます。 空冷に比べて静かで冷却が安定し、環境依存性が低いという利点があります。 液冷は価格が比較的高く、設置も比較的面倒です。 同時に取り付ける場合は、最良の放熱効果を達成するために、マニュアルの指示に従ってください。 コストと使いやすさを考慮して、液冷ヒートシンクは水冷ヒートシンクと呼ばれることがよくあります。これは、液冷熱放散の熱伝導性液体として水が一般的に使用されるためです。
ヒートパイプ
ヒートパイプは、熱伝導の原理と冷却媒体の急速な熱伝達特性を最大限に活用した熱伝達素子の一種です。 完全に密閉された真空チューブ内の液体の蒸発と凝縮によって熱を伝達し、非常に高い熱伝導率、良好な等温線、両側の調整可能な熱伝達表面積、長距離の熱伝達、温度制御など、一連の利点を備えています。 ヒートパイプで構成された熱交換器は熱伝達効率が高く、コンパクトな構造で流体抵抗損失が少ないという利点があります。 その熱伝導率は、既知の金属の熱伝導率をはるかに上回ります。
半導体冷却
半導体冷却は、特別に設計された半導体冷却シートを使用して、電源投入時に温度差を生成します。 高温端の熱が効果的に放散できる限り、低温端は継続的に冷却されます。 半導体粒子一つ一つに温度差を生じさせ、それを数十個直列に接続して冷却シートを形成し、冷却シートの両面に温度差を形成する。 この温度差現象を空冷・水冷と併用して高温端を冷却することで、優れた放熱性を実現します。 半導体冷凍には、冷却温度が低く、信頼性が高いという利点があります。 冷たい表面温度は -10 度以下に達する可能性がありますが、コストが高すぎ、低温による CPU の結露やショートが発生する可能性があります。 さらに、半導体冷凍チップの現在の技術は成熟しておらず、十分に実用的ではありません。
化学冷凍
いわゆる化学冷凍とは、一部の超低温化学物質を使用することを指し、溶解時に多量の熱を吸収して温度を下げます。 この点では、ドライアイスと液体窒素の使用がより一般的です。 たとえば、ドライアイスを使用すると温度を -20 度未満に下げることができ、さらに一部の「異常な」プレイヤーは液体窒素を使用して CPU 温度を (理論上) -100 度未満に下げることができます。 もちろん、価格が高価で期間が短いため、この方法は研究室や極端なオーバークロック愛好家でよく見られます。

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