エアー LED CPU クーラー Foxconn

CPU ヒートシンクの取り付け手順は次のとおりです。
1. CPU の上下が逆にならないように、CPU の三角マークとソケットの三角マークを合わせて CPU を CPU ソケットに置きます。
2. CPU を軽く振り、ソケットに完全に接触させます。
3. メタルリードヒートシンクの取り付けに関しては、まず CPU の表面にシリコンを塗布します (新しいヒートシンクにはシリコンが付属しているものもあります)。押した後に CPU の表面を覆うだけのシリコンを塗布しすぎないように注意してください。ヒートシンクの上。
4. 次に、ヒートシンクを CPU の上に平らに置き、専用の歯付きフックをヒートシンクの両端のスプリングで CPU ベースに引っ掛け (両端の順序に注意してください)、スプリング スイッチを押します。ヒートシンクを締めます。
5. 最後に、ヒートシンクの電源コードをマザーボードに差し込み、CPU の隣にあるヒートシンク ファンを電源ソケット (CPU FAN) に差し込んで、ヒートシンクの取り付けは完了です。
6. 4 ピンプラグヒートシンクを取り付けるには、特別なベースが必要です。 まず、ベースの下部と上部をマザーボードのCPUソケットの上下に固定し、ネジで固定します。
7. 次に、4 ピンプラグヒートシンクの 4 つの足にある特殊プラグを対応するベースに挿入し、プラグの上部キャップを押し続けると、「カチッ」という音が聞こえたら、プラグが完全に詰まります。
以上がCPUヒートシンクの取り付け手順です。 以下の手順に従って、ヒートシンクの取り付けを完了します。

放熱フィン用熱伝導性シリコーングリースの役割は主に以下のとおりです。
1. 放熱効率の向上：熱伝導性シリコーン グリースは、CPU とヒートシンクの間の小さな隙間を埋め、熱伝導効率を向上させ、CPU の熱放散を早めます。
2. CPUの保護：熱伝導性シリコーングリスは、長期使用によるCPUの酸化や腐食を防ぎ、機器の寿命を延ばします。
3. 絶縁効果：熱伝導性シリコーングリースは高温環境下でも絶縁の役割を果たし、電子部品をショートなどの損傷から保護します。
4. 騒音の低減：熱伝導性シリコーングリスで隙間を埋めることにより、部品間の摩擦が軽減され、騒音が低減されます。
熱伝導性シリコーングリースを選択・使用する場合は、実際の状況に基づいて選択し、マニュアルまたは専門チュートリアルの指示に従って正しく塗布する必要があります。

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取引機能

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