IGBT ヒートシンクの配線

関連する検出手順

1. 外観はバリや傷の有無に応じて操作してください。

2. 対応するプラグゲージを使用して開口部をテストします。 プラグゲージが完全に通過できれば合格、完全に通過できない場合は不合格となります。

3. サイズ検査で顧客が要求する寸法はすべて省略せず、すべての寸法が顧客の要求する公差範囲内であること

許容範囲を超えると不適格とみなされます。

4. プレートの厚さはマイクロメーターで、溝の厚さはシックネスゲージで測定します。 板厚、溝はお客様の要求する公差範囲内でご使用ください。

5. モデルや 4- 桁の日付コードなど、顧客の要件に応じたレーザー フォント コード。 ノギスまたは10倍ミラーを使用してフォントの高さとフォントコードを確認してください

色。

6. 反りのある大理石の台の上にボードを平らに置き、必要な隙間ゲージを使用してボードの 4 つの側面を確認します。 挿入できない場合は適格とみなされ、その逆も同様です。

資格なし。

7. 金厚さ/銀厚さ/ニッケル厚さのプレートを XRF 厚さゲージのワークベンチ上に平らに置き、焦点を校正し、各ピースに対応するテスト ソフトウェアを開きます。

ボードの各面の 2 つのポイントをチェックし、テスト結果を記録します。

8. 粗さ: 基板をテスタープラットフォーム上に平らに置き、テスタープローブをデバッグし、必要な表面上の 5 つのポイントで各基板をテストし、記録します。

試験結果。

9. ボードをプラットフォーム上に力を入れて平らに置き、表面に 3M 透明テープを貼り、気泡がなくなるまで手で平らに押し、ボードを押し下げます。

透明テープを両側から一気に引っ張って開き、テープに金、銀、ニッケルが付着しているかどうかを観察します。

基本情報

取引機能

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