ノートパソコン冷却用CPUファンクーラーマスター

熱伝導率デバイスには 3 つのタイプがあります。

1：純銅（純アルミニウム）熱伝導：熱伝導効率は比較的低いですが、構造が簡単で価格が安い方式です。 多くの純正ラジエーターがこの方式を採用しています。

2: 熱伝導性銅パイプ: 現在でも最も一般的に使用されている方法です。 その銅パイプは中空であり、一種の熱伝導性液体で満たされています。 温度が上昇すると銅管底部の液体が蒸発して熱を吸収し、放熱フィンに熱を伝えます。 温度が下がると凝縮して液体になり、銅管の底に戻ります。 このサイクルは熱伝導効率が高いため、現在ではほとんどのラジエーターがこの方式を採用しています。

3: 水: 一般に水冷と呼ばれ、統合水冷と分割水冷に分けられます。 水によってCPUの熱を奪い、その高温水は曲がりくねった冷気の排気口（家庭用ラジエーターと構造が似ています）を通過する際にファンによって吹き飛ばされ、冷水となって再び循環します。

2, 放熱効果に影響を与える要因

熱伝達効率: 熱伝達効率は熱放散の鍵であり、熱伝達効率に影響を与える要因は 4 つあります。

1: ヒート パイプの数と太さ: ヒート パイプの数が多いほど優れています。 一般に、2 つで十分、4 つで十分、ハイエンド ラジエーターの場合は 6 つ以上です。 銅パイプは太いほど良いです。

2: 伝熱ベースのプロセス: ヒートパイプ直接接触、銅底溶接、均熱プレートの 3 つのタイプがあります。

3: 熱伝導性シリコーン グリース: 製造プロセスの問題により、ラジエーター ベースと CPU の間に完全に平らな接触面は存在しません (非常に平らに見えても、虫眼鏡で見ると凹凸のある表面が確認できます)。 したがって、熱伝導を助けるために、これらの凹凸領域を埋めるために、熱伝導率の高いシリコングリスを塗布する必要があります。 シリコーングリースの熱伝導率は銅よりもはるかに低いため、薄く均一に塗布するだけで十分です。コーティングが厚すぎると、実際には放熱に影響を及ぼします。

一般的なシリコーングリースの熱伝導率は5～8ですが、非常に高価なものでは熱伝導率が10～15のものもあります。

４：放熱フィンとヒートパイプの接合部の処理。 ヒートパイプはフィンの間に挿入されてフィンに熱を伝達するため、フィンの接合部の処理プロセスも熱伝導率に影響します。

5: フィンと空気の接触面積

フィンは熱を放散するという重責を担っており、その役割はヒートパイプから送られた熱を空気中に伝えることなので、フィンはできる限り厚くする必要があります。

空気と接触する場合、一部のメーカーはシートの表面積をできるだけ増やすためにいくつかの突起を慎重に設計します。

6: 風量

風量は、ファンが 1 分あたりに供給できる空気の総量を表し、通常は CFM で表されます。 風量が大きいほど放熱性が良くなります。

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